指纹识别模组已经成为了产业链不可或缺的一部分，那点胶在其中的应用会是怎样的呢？今天为大家分享了关于指纹识别和摄像头模组，在生产制程中的点胶应用和解决方案。
我们认为，指纹模组生产过程中不管是CSP，还是COB封装方案，在点胶工艺里面，主要是芯片UnderFill胶和芯片周围的封边胶处理，通常用四个边都来点胶的方式，工艺的基本要求，第一点四边都要非常均匀点胶，第二点单边距离小于0.4毫米。其中胶水受环境因素影响非常大，底部不能有空洞或者气泡的情况，UPH要大于1500个。
指纹识别的结构，目前市面上常见的指纹识别主要有正面跟背面的按压式的，正面和背面滑动式的主要的四种解决方案。在点胶工艺里面，通常我们在芯片周围，点UnderFill胶，常用胶水像5233、5237。在FPC上金手指上点导电胶。
制程主要有两种，一种是在采用拼版的结构方式，第二种是先切割成小板，然后再来点胶。重点介绍第一种，这种制程工艺，一个是贴装、然后回流焊接、预热、然后再固化。常见的填充，有单边点胶，或者L型包括C型，目前针对指纹识别，我们通常用四个边都来点胶的方式。
工艺的基本要求，第一点，四边都要非常均匀点胶；第二点单边距离小于0.4毫米；第三因为胶水受环境因素影响非常大；第四点，底部不能有空洞或者气泡的情况，UPH要大于1500个。
整个工作流程是操作人员把料盒放在机台上，自动推料上料，由PCB板加温，然后CCD识别然后喷射点胶、然后PCB保温，再推料、下料。
腾盛的点胶机设置了PCB板预热、加热、保温三个温区。点胶之后的实物是非常均匀，大小一样的。第二种是在我们指纹识别四周，贴装在FCP之后再点胶，红色是我们胶水的位置，包括全自动在线式，包括桌面在线都可以。
第二部分是摄像头模组这块的点胶，常见有CSP\COB两种封装方案。腾盛的产品应用在摄像头模组点UV胶，或者FPC上点UV胶都可以实现，包括线路版Underfill，以及手机连接线的点PUR胶。
在胶水选择方面有如下胶水可以供各大厂商参考：
| 富泰型号 | 液态性能 | 固态性能 | 典型应用 |
| 颜色 | 粘度@25℃（cps） | 适用期 @25℃ | 固化条件 | Tg点℃ | 邵氏硬度 | 粘接强度（N/mm2） | 耐温范围（℃） | 热膨胀系数ppm/℃ | 离子 含量ppm |
| 5233 | 黄色 | 4000~5000 | ＞7天 | 150℃ 10min | 69 | 86D | Fe/Cu 10 | -25~120 | 150 | ＜900 | 可维修，用于底部填充underfill |
| 5243 | 黑色 | 3000~4500 | ＞14天 | 120℃ 5min | 100 | 88D | Fe/Cu 12 | -30~135 | 120 | ＜900 | 高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill |
| 5237 | 淡黄 | 3000~6500 | ＞7天 | 120℃ 30min
150℃ 15min | 80 | 82D | steel/stee 17 | -30~135 | 70 180 | ＜900 | 用于CSP（FBGA）或BGA底部填充 |
| 5263 | 黑色 | 3000~3500 | ＞ | 80℃ 5~10min | 80 | 60D | Fe/Fe 23 | -40~125 | 130 | ＜900 | 快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill |