指纹识别模组专用underfill底填胶及BGA四角、四边绑定 - LCD封口封PIN胶 - 深圳市富泰新材料有限公司
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指纹识别模组专用underfill底填胶及BGA四角、四边绑定

日期: 2015-03-18
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指纹识别模组已经成为了产业链不可或缺的一部分,那点胶在其中的应用会是怎样的呢?今天为大家分享了关于指纹识别和摄像头模组,在生产制程中的点胶应用和解决方案。

我们认为,指纹模组生产过程中不管是CSP,还是COB封装方案,在点胶工艺里面,主要是芯片UnderFill胶和芯片周围的封边胶处理,通常用四个边都来点胶的方式,工艺的基本要求,第一点四边都要非常均匀点胶,第二点单边距离小于0.4毫米。其中胶水受环境因素影响非常大,底部不能有空洞或者气泡的情况,UPH要大于1500个。

指纹识别的结构,目前市面上常见的指纹识别主要有正面跟背面的按压式的,正面和背面滑动式的主要的四种解决方案。在点胶工艺里面,通常我们在芯片周围,点UnderFill胶,常用胶水像5233、5237。在FPC上金手指上点导电胶。

制程主要有两种,一种是在采用拼版的结构方式,第二种是先切割成小板,然后再来点胶。重点介绍第一种,这种制程工艺,一个是贴装、然后回流焊接、预热、然后再固化。常见的填充,有单边点胶,或者L型包括C型,目前针对指纹识别,我们通常用四个边都来点胶的方式。

工艺的基本要求,第一点,四边都要非常均匀点胶;第二点单边距离小于0.4毫米;第三因为胶水受环境因素影响非常大;第四点,底部不能有空洞或者气泡的情况,UPH要大于1500个。

整个工作流程是操作人员把料盒放在机台上,自动推料上料,由PCB板加温,然后CCD识别然后喷射点胶、然后PCB保温,再推料、下料。

腾盛的点胶机设置了PCB板预热、加热、保温三个温区。点胶之后的实物是非常均匀,大小一样的。第二种是在我们指纹识别四周,贴装在FCP之后再点胶,红色是我们胶水的位置,包括全自动在线式,包括桌面在线都可以。

第二部分是摄像头模组这块的点胶,常见有CSP\COB两种封装方案。腾盛的产品应用在摄像头模组点UV胶,或者FPC上点UV胶都可以实现,包括线路版Underfill,以及手机连接线的点PUR胶。

在胶水选择方面有如下胶水可以供各大厂商参考:

富泰型号液态性能固态性能典型应用
颜色粘度@25℃(cps适用期 @25固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度(N/mm2耐温范围(℃)热膨胀系数ppm/离子 含量ppm
5233黄色4000~50007150 10min6986DFe/Cu 10-25~120150900可维修,用于底部填充underfill
5243黑色3000~450014120 5min10088DFe/Cu 12-30~135120900高可靠性,快速固化,用于底部填充underfill
5237淡黄3000~65007120 30min
150
15min
8082Dsteel/stee  17-30~13570  180900用于CSPFBGA)或BGA底部填充
5263黑色3000~350080 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130900快速流动,低温固化,低卤,可维修,用于底部填充underfill

 

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