行业新闻 - 指纹模组胶水 - 深圳市富泰新材料有限公司
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指纹识别功能切合用户的痛点。手 机上一项新功能历经考验成为标配,关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏化等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合移动智能设备对安全性要 求更高的痛点,又满足用户使用便捷性需求。今年是指纹识别市场元年,明年将有更多搭载指纹识别的手机面世,市场将全面爆发。我们对指纹识别行业趋势作出判断:1)移动终端应用上,按压式指纹识别方案会是主流;2)指纹识别置于正面才能有更好的用户体验;3)IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一;4)触控IC打入一线手机客户的厂商,其指纹识别产品也更容易打入一线客户。从苹果的指纹识别芯片拆解图分析其所需封装工艺。我 们从著名拆解网站Chipworks对iPhone5S的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片layout,可以看出在die的上下边缘都各有一个“暗色”区 域,实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑(trench)”,通过RDL工艺,将Pad置于trench内,用于打线(wire bond)使指纹芯片与载板相连,后续再做SiP及模组组装等工作。国内指纹识别厂商的产业链。据我们研究分析,国内汇顶、思立微、敦泰等的按压式指纹识别芯片制造产业链大致可归纳为:芯片电路方案和算法设计—芯片代工—封装(trench、RDL、wire bond、SiP)—模组。产业链各环节的成本占比及封测+模组加工市场规模估算。指...
发布时间: 2015 - 03 - 24
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摄像头模组(CCM)介绍: 1、camera特写     摄像头模组,全称CameraCompact Module,以下简写为CCM,是影像捕捉至关重要的电子器件。先来张特写,各种样子的都有,不过我前一段时间调试那个有点丑。camera(一):camera模组CMM介绍" style="list-style-type:none;border-top:0px;border-right:0px;white-space:normal;word-spacing:0px;border-bottom:0px;text-transform:none;color:#333333;padding-bottom:0px;text-align:left;padding-top:0px;font:14px/26px Arial;padding-left:0px;margin:0px;border-left:0px;letter-spacing:normal;padding-right:0px;background-color:#ffffff;text-indent:0px;-webkit-text-stroke-width:0px;" alt="" src="http://my.csdn.net/uploa...
发布时间: 2015 - 03 - 20
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二、摄像头工作原理       上一篇我们讲了摄像头模组的组成,工作原理,做为一种了解。下面我们析摄像头从寄存器角度是怎么工作的。如何阅读摄像头规格书(针对驱动调节时用到关键参数,以GT2005为例)。规格书,也就是一个器件所有的说明,精确到器件每一个细节,软件关心的寄存器、硬件关心的电气特性、封装等等。单单驱动方面,我们只看对我们有用的方面就可以了,没必要全部看完。主要这样资料全都是鸟语(En),全部看完一方面时间上会用的比较多,找到关键的地方就行了。1、camera的总体示意图如下:控制部分为摄像头上电、IIC控制接口,数据输出为摄像头拍摄的图传到主控芯片,所有要有data、行场同步和时钟号。GT2005/GT2015是CMOS接口的图像传感器芯片,可以感知外部的视觉信号并将其转换为数字信号并输出。       我们需要通过MCLK给摄像头提供时钟,RESET是复位线,PWDN在摄像头工作时应该始终为低。PCLK是像素时钟,HREF是行参考信号,VSYNC是场同步信号。一旦给摄像头提供了时钟,并且复位摄像头,摄像头就开始工作了,通过HREF,VSYNC和PCLK同步传输数字图像信号。 数据是通过D0~D7这八根数据线并行送出的。camera(二):摄...
发布时间: 2015 - 03 - 20
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据不完全统计,迄今为止已有6000多种胶粘剂产品问世,由于其品种繁多,组分各异,尚无统一的分类方法。脲醛树脂、酚醛、三聚氰胺-甲醛胶粘剂:主要用于木材加工行业,使用后的甲醛释放量高于国际标准。聚丙烯酸树脂:主要用于生产压敏胶粘剂,也用于纺织和建筑领域。近年来,国内企业从国外引进数条压敏胶粘制品生产流水线,推动了国内聚丙烯酸树脂生产技术的发展。聚氨酯胶粘剂:能粘接多种材料,粘接后在低温或超低温时仍能保持材料理化性质,主要应用于制鞋、包装、汽车、磁性记录材料等领域。近几年,国内聚氨酯胶粘剂年产量以平均30%的速度增长。国内现约有170家工厂在生产100多种不同规格的此类胶粘剂。热熔胶粘剂:根据原料不同,可分为EVA热熔胶、聚酰胺热熔胶、聚酯热熔胶、聚烯烃热熔胶等。目前国内主要生产和使用的是EVA热熔胶。聚烯烃系列胶粘剂主要原料是乙烯系列、SBS、SIS共聚体。环氧树脂胶粘剂:可对金属与大多数非金属材料之间进行粘接,广泛用于建筑、汽车、电子、电器及日常家庭用品方面。国内生产环氧树脂胶粘剂工厂有100多家,分布较分散,年产量约为1万吨。有机硅胶粘剂:是一种密封胶粘剂,具有耐寒、耐热、耐老化、防水、防潮、伸缩疲劳强度高、永久变形小、无毒等特点。近年来,此类胶粘剂在国内发展迅速,但目前我国有机硅胶粘剂的原料部分依靠进口。合成胶粘剂:主要用于木材加工、建筑、装饰、汽车、制鞋、包装、纺织、电子、印...
发布时间: 2013 - 12 - 11
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COB封装Chip on Board(板上芯片封装)   板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 主要焊接方法   (1)热压焊   利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。   (2)超声焊   超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦,使AI丝和A...
发布时间: 2015 - 03 - 25
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胶粘剂行业出现什么新应用?有很多很多。如防腐蚀:舰船的蒸汽管多采用包硅酸铝外加石棉来达到绝热目的,但是由于泄漏或冷热交替产生冷凝水,聚集在底层的蒸汽管外壁上;且蒸汽管长期受高温,可溶性盐的作用,外壁腐蚀很严重。为此可在硅酸铝底层用水玻璃系列胶粘剂作涂敷材料,形成类搪瓷结构的敷层,其热膨胀系数与管材相近,热应力小,不会皲裂。在机械安装中,构件常采用螺栓固定。由螺栓固定的器件长期暴露于空气中,会产生缝隙腐蚀。在机械工作过程中,有时会由于剧烈的震动使螺栓松动。为解决这一问题,可以在机械安装中先将连接构件用无机胶粘剂粘结,然后再用螺栓连接。这样既可起到加固的作用,又可起到防腐的效果。又如用作生物医用:材料羟基磷灰石Ca10(PO4)6(OH)2(简称HA)生物陶瓷的组成接近于人体骨质的无机成分,具有良好的生物相容性,能与骨形成牢固的化学结合,是理想的硬组织替代材料。但是制备的HA植入体的普遍弹性模量高而强度低,活性不理想。选用磷酸盐玻璃胶粘剂,通过胶粘剂的作用将HA原料粉末在低于传统烧结温度下粘接在一起,从而降低了弹性模量,保证了材料活性。Cohesion技术有限公司宣布,他们开发出一种可以用于心脏粘接的Coseal密封胶水,并已成功地用于临床。在欧洲通过21例心脏手术的对比使用发现,使用Coseal外科手术比其他方法显著地降低了手术粘连,随后的前期临床研究表明,Coseal密封胶水在心脏...
发布时间: 2013 - 11 - 29
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