富泰型号 | 液态性能 | 固态性能 | 典型应用 | 包装规格 |
颜色 | 粘度@25℃（cps） | 适用期 @25℃ | 固化条件 | Tg点℃ | 邵氏硬度 | 粘接强度（N/mm2） | 耐温范围（℃） | 热膨胀系数ppm/℃ | 离子 含量ppm |
5218 | 黑色 | 30000~50000 | ＞7天 | 80℃＜7min | 87 | 80D | Fe /Fe 32 | -30~130 | 110 | ＜890 | 低温固化，可刮胶、可点胶，对大部分基材强度好，用于Holder与PCB固定 | 30ml |
5233 | 黄色 | 4000~5000 | ＞7天 | 150℃ 10min | 69 | 86D | Fe/Cu 10 | -25~120 | 150 | ＜900 | 可维修，用于底部填充underfill | 30ml |
5237 | 淡黄 | 3000~6500 | ＞7天 | 120℃ 30min
150℃ 15min | 80 | 82D | steel/stee 17 | -30~135 | 70 180 | ＜900 | 用于CSP（FBGA）或BGA底部填充 | 30ml |
5243 | 黑色 | 3000~4500 | ＞14天 | 120℃ 5min | 100 | 88D | Fe/Cu 12 | -30~135 | 120 | ＜900 | 高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill | 30ml |
5257 | 黑色 | 膏状，
不易流淌 | ＞7天 | 90℃＜30min | 130 | 90D | Fe/Fe 32 | -40~150 | 20 | ＜900 | 极低收缩率，高强度，耐候性好，耐水煮，耐高温冲击，高可靠性，粘接金属、玻璃、陶瓷等，用于光通信器件BOSA/ROSA/TOSA灌封 | 10ml |
5261 | 黑色 | 830 | ＞7天 | 150℃＜5min | 90 | 89D | Fe/Fe 30 | -25~140 | 98 | ＜1200 | 快速流动，用于底部填充underfill | 30ml |
5263 | 黑色 | 3000~3500 | ＞ | 80℃ 5~10min | 80 | 60D | Fe/Fe 23 | -40~125 | 130 | ＜900 | 快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill | 30ml |
5267 | 白色 | 30000~40000 | ＞7天 | 80℃＜10min | 85 | 79D | Cu/pc 30 | -30~120 | 100 | ＜900 | 低温固化，低卤素，对塑料粘接强度高 | 30ml |
5268 | 黑色 | 30000~40000 | ＞7天 | 80℃＜10min | 85 | 79D | Cu/pc 30 | -30~120 | 100 | ＜900 | 低温固化，低卤素，对塑料粘接强度高 | 30ml |
5269 | 灰色 | 膏状 | ＞60天 | 150℃ 7min或120℃ 12min | 135 | 85D@25℃70D@120℃ | 不锈钢 15~20 | -40~180 | 50 | ＜900 | 低收缩率，低卤素，加热不流淌，热强度高，用于灌封或粘接金属、氧体等 | 30ml |
5277 | 红色 | 膏状 | ＞7天 | 150℃＜3min | 120 | 79D | Fe/Cu 30 | -40~150 | 140 | ＜1200 | 高速点胶，不拉丝,不坍塌，用于SMT贴片 | 30ml |
5278 | 红色 | 膏状 | ＞7天 | 80℃＜5min | 80 | 75D | Fe/Cu 35 | -40~140 | 120 | ＜900 | 高速点胶，不拉丝，不坍塌，低温固化,用于SMT贴片 | 30ml |
5279 | 红色 | 膏状 | ＞7天 | 150℃ 5min | 130 | 80D | Fe/Cu 29 | -30~135 | 92 | ＜900 | 适合厚网印刷，用于SMT贴片 | 30ml |