手机指纹识别
§ 指纹识别功能切合用户的痛点。手机上一项新功能历经考验成为标配，关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏化等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合移动智能设备对安全性要求更高的痛点，又满足用户使用便捷性需求。今年是指纹识别市场元年，明年将有更多搭载指纹识别的手机面世，市场将全面爆发。
§ 我们对指纹识别行业趋势作出判断：1）移动终端应用上，按压式指纹识别方案会是主流；2）指纹识别置于正面才能有更好的用户体验；3）IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一；4）触控IC打入一线手机客户的厂商，其指纹识别产品也更容易打入一线客户。
§ 从苹果的指纹识别芯片拆解图分析其所需封装工艺。我 们从著名拆解网站Chipworks对iPhone5S的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片layout，可以看出在die的上下边缘都各有一个“暗色”区 域，实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑（trench）”，通过RDL工艺，将Pad置于trench内，用于打线（wire bond）使指纹芯片与载板相连，后续再做SiP及模组组装等工作。
§ 国内指纹识别厂商的产业链。据我们研究分析，国内汇顶、思立微、敦泰等的按压式指纹识别芯片制造产业链大致可归纳为：芯片电路方案和算法设计—芯片代工—封装（trench、RDL、wire bond、SiP）—模组。
深圳市富泰新材料有限公司配合指纹识别模组封装厂研发以下图示中的胶水：
![指纹识别模组]( "指纹识别模组")
![指纹识别模组]( "指纹识别模组")
![指纹识别模组]( "指纹识别模组")
特别推荐盖板与IC贴合的水胶，有如下特点：
Ø 低温固化，100℃*30min即可完全固化；
Ø 胶水颜色透明清亮，对IC穿透效果非常好；
Ø 易返修，加热到70~80℃掰开即可，残胶易清理；
Ø 粘度低2000~3000粘度；
Ø 开封后常温存储时间长，可放置1周时间，减少胶水浪费；目前汉高的只承诺5hrs内必须用完，而且放置时间过长，胶水存在打不出来的现象；
Ø 工艺匹配性好，不论先SMT再贴合，还是先贴合在SMT均可适用；
Ø 成本优势，我们自己研发，生产及销售，成本上能节约30~40%左右。