应用方案 Case
案例名称: LCD应用
说明: 1、LCD后段生产流程  2、LCD实际应用 3、产品特点 耐水煮,不污染液晶,无彩虹效应
案例名称: COG应用
说明: 1、COG生产流程  2、COG实际应用    3、产品特点:  UV型 溶剂tuffy型 柔性UV超快固化生产效率高便于流程式生产低气味低吸湿性中性无腐蚀耐候性好含离子量低可维修 柔性低气味附着力好低吸湿性中性无腐蚀耐候性好含离子量低可维修操作性好无需固化设备
案例名称: TP应用
说明: 1、全贴合流程
案例名称: 指纹识别模组
说明: 手机指纹识别§ 指纹识别功能切合用户的痛点。手机上一项新功能历经考验成为标配,关键在于要切中用户痛点。摄像头、触摸屏、大屏化等成为手机标配都说明了这一点。指纹识别既迎合移动智能设备对安全性要求更高的痛点,又满足用户使用便捷性需求。今年是指纹识别市场元年,明年将有更多搭载指纹识别的手机面世,市场将全面爆发。§ 我们对指纹识别行业趋势作出判断:1)移动终端应用上,按压式指纹识别方案会是主流;2)指纹识别置于正面才能有更好的用户体验;3)IFS可能成为Android手机搭配指纹功能的主流方式之一;4)触控IC打入一线手机客户的厂商,其指纹识别产品也更容易打入一线客户。§ 从苹果的指纹识别芯片拆解图分析其所需封装工艺。我 们从著名拆解网站Chipworks对iPhone5S的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片layout,可以看出在die的上下边缘都各有一个“暗色”区 域,实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑(trench)”,通过RDL工艺,将Pad置于trench内,用于打线(wire bond)使指纹芯片与载板相连,后续再做SiP及模组组装等工作。§ 国内指纹识别厂商的产业链。据我们研究分析,国内汇顶、思立微、敦泰等的按压式指纹识别芯片制造产业链大致可归纳为:芯片电路方案和算法设计—芯片代工—封装(trench、RDL、wire bond、SiP)—模组。深圳市富泰新材料有限公司配合指纹识别模组封装厂研发以下图示中的胶水:  特别推荐盖板与IC贴合的水胶,有如下特点:Ø 低温固化,100℃*30min即可完全固化;Ø 胶水颜色透明清亮,对IC穿透效果非常好;Ø 易返修,加热到70~80℃掰开即可,残胶易清理;Ø 粘度低2000~3000粘度...
案例名称: 摄像头应用
说明: 1、摄像头生产流程 2、摄像头实际应用 3、产品特点: 1、固化时间短2、粘贴强度高
案例名称: 纳米电子涂层
说明: 产品介绍 9001系列纳米电子涂层是一种以含氟溶剂为溶媒,具有防水防油性能的氟素化合物溶液。涂布于金属以及塑料表面上,干燥后会在被涂物表面上形成一层很薄的膜层。因这个膜层具有很低的表面张力,所以能防止润滑油,硅油,液状树脂,水等的渗透、流出与附着。 这层保护膜通常仅是薄薄的一层(约 0.5–5.0µm ),它可以用来加强电子产品的防潮、防污、 防尘、防腐蚀的能力。防止焊点及导体与空气接触而继续腐蚀的问题,可以起到屏蔽及消除某些电磁干扰,更可以起到绝缘的作用。 性能发现原理 ——液体接触固体时,液体对固体的润湿性是由其各自所持有的表面张力决定的。 ——固体所持表面张力用临界表面张力(γc)来表示,与液体表面张力的关系为 γ≦γc 时,液体将固体表面润湿(扩大)。 ——如果在固体表面上形成比液体表面张力(γ) 更低的干燥被膜,则液体会在界面上流动或者静止而不润湿。 高性能的氟层树脂薄膜塑料、金属、玻璃表面上、常温下形成涂覆形成极薄 1µm 的透明且柔软性高的薄膜 极低的表面张力(11~12mN/m),易于涂覆,优异的防水、防油及防污效果 提供优异的作业环境室温下干燥速度快,提高工作效率、无毒产品,是安全产品、无闪点、安全性高产品、保护环境的绿色产品 不含氯和溴,不会破坏臭氧层,ODP  值为 0 地球温室效应值,HGWP  为 0.25 广泛用途: 电路板,电子零部件的防护涂层。 GF/GFF触摸屏FPC绑定下面的银线防潮、防水、防氧化。防止精密仪器(如手表,照相机等)、或微型马达 的轴承用润滑油的扩散。 精密零部件等的封口处理。移动电话等的移动通信用具电路板的防水防油涂层。
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