5000系列 - 指纹模组胶水 - 深圳市富泰新材料有限公司
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类别说明

5000系列环氧粘接剂&密封剂(单组份)性能表

环氧胶单组份性能参数表

 

富泰型号

液态性能

固态性能

典型应用

包装规格

颜色

粘度@25℃(cps

适用期 @25

固化条件

Tg点℃

邵氏硬度

粘接强度(N/mm2

耐温范围(℃)

热膨胀系数ppm/

离子 含量ppm

5218

黑色

30000~50000

7

80℃<7min

87

80D

Fe /Fe 32

-30~130

110

890

低温固化,可刮胶、可点胶,对大部分基材强度好,用于HolderPCB固定

30ml

5233

黄色

4000~5000

7

150 10min

69

86D

Fe/Cu 10

-25~120

150

900

可维修,用于底部填充underfill

30ml

5237

淡黄

3000~6500

7

120 30min
150
15min

80

82D

steel/stee  17

-30~135

70  180

900

用于CSPFBGA)或BGA底部填充

30ml

5243

黑色

3000~4500

14

120 5min

100

88D

Fe/Cu 12

-30~135

120

900

高可靠性,快速固化,用于底部填充underfill

30ml

5257

黑色

膏状,
不易流淌

7

90℃<30min

130

90D

Fe/Fe 32

-40~150

20

900

极低收缩率,高强度,耐候性好,耐水煮,耐高温冲击,高可靠性,粘接金属、玻璃、陶瓷等,用于光通信器件BOSA/ROSA/TOSA灌封

10ml

5261

黑色

830

7

150℃<5min

90

89D

Fe/Fe 30

-25~140

98

1200

快速流动,用于底部填充underfill

30ml

5263

黑色

3000~3500

80 5~10min

80

60D

Fe/Fe 23

-40~125

130

900

快速流动,低温固化,低卤,可维修,用于底部填充underfill

30ml

5267

白色

30000~40000

7

80℃<10min

85

79D

Cu/pc 30

-30~120

100

900

低温固化,低卤素,对塑料粘接强度高

30ml

5268

黑色

30000~40000

7

80℃<10min

85

79D

Cu/pc 30

-30~120

100

900

低温固化,低卤素,对塑料粘接强度高

30ml

5269

灰色

膏状

60

150 7min120 12min

135

85D@2570D@120

不锈钢 15~20

-40~180

50

900

低收缩率,低卤素,加热不流淌,热强度高,用于灌封或粘接金属、氧体等

30ml

5277

红色

膏状

7

150℃<3min

120

79D

Fe/Cu 30

-40~150

140

1200

高速点胶,不拉丝,不坍塌,用于SMT贴片

30ml

5278

红色

膏状

7

80℃<5min

80

75D

Fe/Cu 35

-40~140

120

900

高速点胶,不拉丝,不坍塌,低温固化,用于SMT贴片

30ml

5279

红色

膏状

7

150 5min

130

80D

Fe/Cu 29

-30~135

92

900

适合厚网印刷,用于SMT贴片

30ml

 

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